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B. Schwarz:
"Untersuchung der Haftfestigkeit von Kupfer auf oberflächenbehandeltem glasartigen Kohlensto mittels Transmissionselektronenmikroskopie";
Betreuer/in(nen): C. Eisenmenger-Sittner; Institut für Festkörperphysik, 2003.

Neuartige Materialien spielen für die Industrie und Technik eine entscheidende Rolle. Vielversprechende Anwendungen bieten MMCs (Metal Matrix Composites), die unterschiedliche Eigenschaften von Reinmaterialien vereinigen können. Ein wichtiger Schritt zum Verständnis von MMCs ist die Charakterisierung des Interfaces zwischen den Konstituenten bei einem Modell mit planarer Geometrie.
Ziel dieser Diplomarbeit war die Untersuchung der Haftungsmechanismen von dünnen gesputterten Schichten auf einem Kohlenstoffsubstrat mittels transmissionselektronenmikroskopischer Methoden. Dabei kam Kupfer als Schichtmaterial und glasartiger Kohlenstoff als Substrat zum Einsatz. Um die Adhäsion der Kupferschicht zu erhöhen, wurde die Substratoberfläche mit einem N2 Plasma vorbehandelt sowie mit einer Mo-Zwischenschicht versehen. Zur Charakterisierung des Interfaces kamen TEM-Hochauflösungsaufnahmen und auch analytische Methoden (EDX,EELS) zum
Einsatz. Um den Herstellungsprozes für zukünftige Verbundwerkstoffe zu simulieren, wurde ein Teil der Proben einer Temperaturbehandlung unterzogen und dabei das Phänomen der Entnetzung beobachtet und untersucht.
Die Arbeit gliedert sich wie folgt:
Kapitel 1,."Einleitun" beschreibt kurz die Bedeutung der Materialkombination Cu-C für industrielle Anwendungen und die Eigenschaften dieses Verbundwerkstoffes.
Kapitel 2, "Grundlagen" erklärt die Grundlagen der in dieser Diplomarbeit verwendeten Methoden: Kathodenzerstäuben (Sputtern), Probenpräparation sowie Transmissionselektronenmikroskopie.
In Kapitel 3, "Experimentelle Ergebnisse" werden die einzelnen im TEM untersuchten Proben beschrieben und die Ergebnisse der Hochauflösung und der Analytik vorgestellt.
Kapitel 4, "Diskussion" fasst die Untersuchungsergebnisse zusammen und beschäftigt sich mit der Haftfestigkeit und dem Entnetzungsverhalten der Proben.
In Kapitel 5, "Zusammenfassung"werden die Inhalte dieser Diplomarbeit präsentiert.
Kapitel 6, "Anhang" beschreibt die Auswertung der Beugungsaufnahmen (Punkt-und
Ringmuster)mit Hilfe eines Computerprogrammes.